5月10日，第二十八届中国北京国际科技产业博览会在北京国家会议中心落幕。本届科博会聚焦前沿科技、新兴产业和未来产业领域，搭建科技展示与产业合作交流平台。高投集团下属森未科技作为西南地区功率半导体领域代表性企业，与区内优质科技企业组团参展，集中展现成都高新区科创建设成果与企业技术创新能力。

作为我国展示科技创新前沿成果的重要窗口，本届科博会吸引了800余家中外科技企业、机构及科研院所参加，同期举办30余场产业对接活动。森未科技携自主研发的功率半导体器件亮相科博会，产品覆盖IGBT、SiC MOSFET等多个系列，广泛应用于智能制造、绿色能源等战略性新兴领域。展会现场，森未科技将实物产品与工业控制、光伏储能、新能源车、高端电源等应用场景解决方案相结合，直观呈现出产品高效能、低损耗、高可靠的核心优势，吸引大量行业客户及专业观众咨询交流。

立足高投集团整体发展战略，高新发展聚焦科技转型升级、赋能新质生产力培育，深耕功率半导体全产业链条，构建起从芯片研发、器件设计到场景应用的完整业务生态。此次森未科技随成都高新区企业组团亮相行业盛会，既是高投集团深耕硬核科技实业、完善半导体产业版图的重要实践，也是依托区域科创资源、融入地方产业发展大局的具体体现，进一步推动科技创新与产业创新深度融合，以功率半导体赋能未来产业发展。

下一步，高投集团将依托区域完善的产业配套，助力森未科技持续攻坚功率半导体核心技术，加快研发高性能国产化功率器件，赋能产业链上下游协同创新，推动自身技术与产品能力迈向新台阶。